1>扁铜线基材选项(可按客户要求提供各种厚度及宽度的焊条):

A.选用GB/T 2059-----2000标准TU1无氧铜带 ;铜含量 99.99%

B.体积电阻率(标准)TUL≤0.0165Ω·m m2/Ω·m

T2≤0.01724Ω·m m2/Ω·m

C.抗拉强度σb(MPa)(软)≤196 ;抗拉强度σb(MPa)(半硬)≤245

D.延伸率：δ10（％）(软)≤20 ;延伸率：δ10（％）(软)≤15

2>成品体积电阻系数：（2.10±0.08）* m m2/Ω·m

3>焊接涂成选项：

A.Sn97％/Ag3％/Bi（微量）（无铅） Sn99％/Ag1％（适合胶封小组件）

B.59％Sn/39%Pb2%Ag

C.其他成份比例及厚度的涂层亦可按需定制。

4>涂锡厚度（mm）：0.01≤单面≤0.045（可按客户要求定制厚度）

5>涂层熔化温度：≤231°C

6>其他标准：基体扁铜线厚度公差：±0.007mm（可协议另定）,基体扁铜线宽度公差：±0.05mm（可协议另定）,侧边弯曲度（蛇形弯）：对于盘状包装产品，每1000mm长焊带自中心处测量不超过6mm（可另行规定）。对于轴状包装产品，每1000mm长焊带自中心处测量不超过10mm（也可另行规定）。

----------------来自盐城市泷腾机械有限公司